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长三角协同布局芯片产业 首批光刻机搬入华虹无锡一期项目

发布日期:2019-06-10 11:08:09   来源: 中国上海

  昨天,装载着高端工艺设备的吊车缓缓升起大臂,将光刻机顺利提升、就位、搬入。由此,华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目取得重要阶段性成果,由华虹半导体(无锡)有限公司承担的12英寸生产线实现首批光刻机同时搬入,标志着“华虹七厂”步入工艺设备安装调试阶段,为今年9月建成投片奠定了基础。

  为长三角区域经济一体化发展、推动经济实现高质量发展,华虹无锡一期项目成为芯片产业长三角协同布局的重大项目。自2018年3月开工至今,关键材料和施工质量检测100%合格,主要工程节点较原计划大幅提前。目前主厂房已完成净化装修,相关配套机电设备准备就绪,具备了工艺设备搬入条件,创造出工程建设加速度。

  华虹集团是国家“909”工程载体,旗下华虹宏力与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司等,在无锡高新区内合资设立华虹半导体(无锡)有限公司,一期项目(即华虹七厂)投资25亿美元,在建一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域应用。